聚酰亞胺薄膜膠黏帶（dài）是由聚酰亞胺薄膜（mó）(0.020~0.055 mm)為基材，塗以丙（bǐng）烯（xī）酸類或耐高（gāo）溫有機矽壓敏膠黏劑等製（zhì）成。產品具有耐高低溫、耐酸堿、耐（nài）溶劑、防輻射等（děng）優異性能，電氣絕緣達到H級。

目前,壓敏膠類型有很多,一般（bān）要根據藥物在壓敏（mǐn）膠基質中的溶解度、分散係數和滲透係數（shù）來選擇各種壓敏膠。

高質量的薄（báo）膜是薄膜（mó）器件設計和應用的基礎（chǔ），然而薄膜的質量很大程度上取決於製備技術和製備工藝條件參數，製備技術主要分為物理（lǐ）方法（fǎ）和化學方法

保護膜通常是指將壓敏膠（PSA）塗敷在塑料薄（báo）膜或牛皮（pí）紙（zhǐ）上加工而成（chéng）的（de）一類起保（bǎo）護功能或兼（jiān）具其他用途的膜狀材料，已廣泛應用於儀表、電子（zǐ）、家電和汽（qì）車（chē）等領域。

聚酰亞胺分（fèn）子中的芳（fāng）雜環結構所形（xíng）成的（de）共軛體係、階梯（tī）及半階梯鏈（liàn）結構，使（shǐ）其分（fèn）子鏈具有很強的剛性、分子鏈段自由旋轉的能（néng）壘較高，導致聚酰亞胺材料具有很高的玻璃化轉變溫度、較高的熔點或軟化點，從而難溶解於有機溶劑且在普（pǔ）通（tōng）加工溫度下呈（chéng）現不熔化或不軟化的性（xìng）能，不利於聚酰亞胺材料應用範圍的擴展

聚酰亞胺由四酸二（èr）酐和二胺聚合而成，合（hé）成方法主要有一步法、二步法、三步法和氣相沉澱法4種方法

目前（qián），聚酰亞胺無膠型撓性覆銅板的製作方法主要有電鍍法、塗覆法及壓合法。對於塗覆法而（ér）言，其很容易製作得到PI基材較厚且粘（zhān）接強度好的撓性（xìng）覆箔基板

聚酰（xiān）亞胺是優良的電絕緣材料，利用PSPI光刻膠，在芯片中作為多層布線的層間絕緣是很有價值的技術。

所（suǒ）謂複合型（xíng）技術措施，主要是在PI薄膜表（biǎo）麵塗覆具有抗原子氧特（tè）性的（de）塗層，或者將某些抗原子氧金屬或金屬氧化物填充到PI 材料中從而達（dá）到提高其抗原子氧侵蝕的目的

杜邦電路（lù）及包裝材料（liào）（DuPont Circuit and Packaging Materials）公司於2010 年10 月底宣布，杜邦（bāng）Kapton PV 係列聚酰亞胺薄膜已工程化應用於無定形矽（a - Si）模塊和銅銦镓硒（xī）（CIGS）太陽能光伏應用的兩（liǎng）個關鍵產品