聚酰亞胺具有（yǒu）高的熱穩定性、高的絕緣性、低的介電常數以及優良的機械強度（dù）而應用於集成電路（lù）。尤其是光敏（mǐn）聚酰（xiān）亞（yà）胺，不但可以大大簡（jiǎn）化集成電路的製造（zào）工藝，而且所製作的圖形質量大大優於非（fēi）光敏聚（jù）酰亞胺

PI薄膜（mó）以其優異性能（néng）在微電子行業發揮著越來越重要的（de）作用。為了提高其粘（zhān）接強度，對PI薄膜（mó）的表麵改性具（jù）有重要的意義

經過引進、消化（huà）和吸收，國內（nèi）對耐電暈聚酰亞胺薄膜的研（yán）究已有了很大的進展，目前國內耐（nài）電暈聚酰亞胺薄（báo）膜的製（zhì）備技術已走（zǒu）出實驗室，向產業化階段邁進

導體上采用塗膜保護的（de）稱為保（bǎo）護(覆蓋)層(cover lay)，采用印刷樹脂或者層壓幹膜覆蓋導體的稱為保護層塗覆(cover coat)。保護層要求（qiú）均勻（yún）的柔軟（ruǎn）性和耐折性等

手性聚酰亞胺是指由手性分子作為單體製備的聚酰亞胺，由手性單（dān）體的（de）單一對映體製備的聚酰亞胺通常表現（xiàn）出（chū）旋光活性，由消旋體製備（bèi）的聚酰亞胺不（bú）具有光活性（xìng）)事實上，對手性高分子，包括手性聚（jù）酰（xiān）亞胺的研究，主要針（zhēn）對的是（shì）具有（yǒu）旋光活性的高分（fèn）子（zǐ）的研究。

中秋（qiū）國慶雙節放假（jiǎ）通知

聚酰亞胺（PI）是主鏈（liàn）上含（hán）有酰亞胺環的（de）一（yī）類聚合物，可用普通的二元酐和（hé）二元胺合成，也可用帶酰（xiān）亞胺環的單體縮聚獲（huò）得，其在合成上具有多種（zhǒng）途徑，因此可以根據（jù）各種應用目的進行選擇

聚（jù）酰亞胺所具有的耐熱性及耐低溫性。耐熱性是聚酰亞胺材料表現（xiàn）最為突（tū）出的（de）一個性能之一，一般來（lái）說，聚酰亞胺可以承受500度以上的高溫

PI超（chāo）薄膜在微電子封（fēng）裝領域中的另外一個典（diǎn）型應用是作為封裝基板的基體材料

聚酰亞胺分類方法很多（duō），按化學（xué）組成可分為脂肪族聚酰亞胺和芳香（xiāng）族聚（jù）酰亞胺。由於脂肪族聚酰亞胺的實用性（xìng）很差，所以我（wǒ）們一般所說的聚酰亞胺是指芳香族聚酰亞胺。按可再加工特性（xìng）可把其分為熱塑性聚酰亞胺和熱固性(縮合型)聚酰亞胺。