芳香族聚酰亞胺可（kě）用（yòng）溶（róng）液流涎（xián）法製造薄膜，即聚酰胺酸的溶液（yè）在裁體上流涎成薄（báo）膜狀，加熱使溶劑揮發（fā）．成為自支持性的聚（jù）酰胺酸薄膜，把（bǎ）此薄膜從支持性載體上剝下，再加熱去除殘存溶劑，並使薄膜完全酰亞胺化

該生（shēng）產基地的建成投產, 打（dǎ）破了國外廠家在聚酰亞胺薄膜材料領域的壟斷, 加快了我國航空（kōng）航天、太陽能等高端材料應用的國（guó）產化進程, 為電子、電氣等（děng）應（yīng）用（yòng）市場減低成本、提高競（jìng）爭（zhēng）力具有巨大的推動作用, 標誌著（zhe）我國在高性能聚酰亞胺薄膜（mó）材料（liào）的製造技術方麵躋身於國際先進水平行列

膠粘製品的行業術語

多層軟性PCB的優點是基材薄膜（mó）重量輕並有優良的電氣特（tè）性，如低的介電常數。用聚酰亞胺薄膜為基材製成的（de）多（duō）層（céng）軟性PCB板，比剛性環氧玻璃布多層PCB板的重量約輕（qīng）1/3，但它失去了（le）單麵、雙麵軟性PCB優（yōu）良的可撓性，大（dà）多數此類（lèi）產品是（shì）不要求可撓性的

聚酰亞胺薄膜的供（gòng）需現狀及（jí）市場前景

聚酰亞胺是一（yī）類在分（fèn）子鏈結構中含有酰亞胺功能團（tuán）的高分子材料。通常首先（xiān）由（yóu）有機芳（fāng）香二酸酐和適當的有機（jī）芳香二胺反應生成聚酰（xiān）胺酸, 然後經過（guò）適（shì）當的熱處理使聚酰亞胺化(環化脫水) 得到高性能的（de）聚酰亞胺材料。

FPC 的**特點在於它可在三維空間中（zhōng）可任意移動、彎曲、折疊、伸縮，因而要求其基材聚酰亞胺薄膜既輕又薄， 並具備優良的拉伸性能和（hé）絕緣性。國（guó）家標準GB 13555-92《印（yìn）製電路用撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜》和GB/T 13542.6-2006《電氣絕緣用薄膜第6 部分：電氣絕緣用聚酰亞胺薄膜》亦對聚酰亞胺薄膜的厚度、拉伸剝離性能、電性能等性質作出了明確（què）規定

杜邦有多種（zhǒng）Kapton薄（báo）膜，HN、FN和VN是最常用,H、F和V型是標準型號，以下為Kapton薄膜的具體規格參數：

覆蓋膜是柔性印製板覆（fù）蓋層應用最早使用最多（duō）的技術。是在與覆銅箔層（céng）壓板基底膜相同薄膜上塗布與銅箔板相同的膠黏劑，使其成為半（bàn）固化狀態的黏結膜，由覆銅箔層壓板製造廠銷（xiāo）售（shòu）供（gòng）應。供貨時，膠黏劑膜上貼（tiē）有一（yī）層離型膜(或紙)，半固化狀態（tài）的環氧樹脂類膠（jiāo）黏劑在室溫條件下會逐步固化

電子標簽即為 RFID （Radio Frequency Identification）有的稱射頻標簽、射頻識別，還根據種類的不同，有的稱為感應式電子晶片或近接卡、感應卡（kǎ）、非接（jiē）觸卡（kǎ）、電（diàn）子條（tiáo）碼等等。電子標簽是一種非接觸式的自（zì）動識別技術，通過射頻信號識別目標對（duì）象並獲取相關數據，識別工作無須人工幹（gàn）預，作為條形碼的無線版本， RFID 技術具有（yǒu）條形碼所不具備的防水、防磁、耐高溫、使用壽命長、讀取距離（lí）大、標簽上數據可以加（jiā）密、存儲數據容量更大、存儲信息更改自如等優點