聚酰亞胺（àn）是一種具有顯著刷熱性能的有機聚合材料（liào），具有優良的機（jī）械性能和電性能，被廣泛地應用（yòng）在微電子工業、航空航天、電氣、通訊和汽車（chē）等行業。然而（ér）在一些高（gāo）技術領域罩需要具有更高的模量和強度（dù），以及（jí）涮更高（gāo）溫度的新型材（cái）料，尤其是在微電子（zǐ）工業中需要降低PI的熱膨脹係數和吸濕性。

聚（jù）酰亞胺具有優良（liáng）的耐熱和耐化學腐蝕性，有極好的機（jī）械性能和電性（xìng）能，還有（yǒu）優良的耐輻（fú）射性能，被（bèi）廣泛應用於航空、航天、電（diàn）氣、機械、化（huà）工、微電子等領域

杜邦電子與通訊事業部(簡稱杜邦)於5月初宣布，其（qí）杜 邦Kapton黑色聚酰亞（yà）胺薄膜（mó），以及（jí）杜邦Pyralux黑色軟性電 路板材（cái）料（liào）進一步擴展其全球專利（lì）資產

聚酰亞胺薄膜（mó）的發展趨勢是持續新品開發.提高產品質量和擴大產量。國內聚酰亞胺薄膜產品應用多局限於低端（duān）的（de）絕緣材料領域,高端聚酰亞胺薄膜產品自主研發水平不高,雖（suī）然在部分領域的研究和應（yīng）用已經達（dá）到世界先進水平，但與國外產品相（xiàng）比我（wǒ）們仍存在較大差距，技術工藝水平不如（rú）國外發達國家領先製造商,在開發新產品、新應用（yòng）領域方麵（miàn）有待加強

聚（jù）酰亞胺多（duō）在非質子性極（jí）性溶劑中（zhōng）由二（èr）酐（gān）和二（èr）胺（àn）縮聚（jù），並經進一（yī）步化學或熱環化而得，由於微量水的存在會使酸酐（gān）水解，降低反應活性，影響材料性能，製備Ps和PMMA微球的（de）懸浮和乳液聚（jù）合方法並不適（shì）用於製備聚酰亞（yà）胺微球

聚酰（xiān）亞胺（àn）樹脂基複（fù）合材料因其力學性能、耐高溫、耐輻射等性（xìng）能優異而廣泛應用於航空、航天等領域。國內外研製的耐溫等級為310～371 ℃的係列聚酰亞胺複合材（cái）料已成功應用於發動機外涵道、高速武器（qì）的耐高溫部段等。

聚酰亞胺(PI)是以酰亞胺環為（wéi）結構特征的（de）雜（zá）環高（gāo）分子材料，其薄膜產品是目前世界上性能（néng）較好的（de）絕緣薄膜材（cái）料之一，同時也是製約我國發展高新技術產（chǎn）業的三大瓶頸關鍵性材料之一，具有巨（jù）大的商業價值，深遠（yuǎn）的社會（huì）意義及重要的戰略意義

聚酰亞胺薄（báo）膜(Polyimide Film)，簡稱PI薄膜,是世界上比較好的絕緣類簡稱（chēng）PI薄膜,是世界上**的絕緣類含十分穩定的芳（fāng）雜環結構單元,因（yīn）而此類薄膜具有較高（gāo）的熱穩（wěn）定性、拉伸（shēn）強度,較低（dī）的線性膨脹係數,適宜（yí）的彈性、耐介質性等其他高分子材料無可比擬的優異性（xìng）能,被譽為“黃金薄膜”

流涎係統中鋼帶（dài）直接與聚酰胺（àn）酸樹（shù）脂接觸，決定著聚酰亞胺薄膜的質量，通常選用具有以下基本特性的不鏽鋼焊接鋼（gāng）帶：①環行鋼帶（dài）的（de）兩（liǎng）邊周長相等，在工作張力狀（zhuàng）態下兩邊應（yīng）緊貼前後輥筒的表麵

聚酰亞胺薄膜的拉伸強（qiáng）度先隨升（shēng）溫時間的增大而提高，到達（dá）一個**值後，又隨升溫（wēn）時間的增大而減小（xiǎo）．升溫太快，則（zé）可能造（zào）成酰亞胺環化的不完全；升溫太慢（màn），可能發生PAA分子鏈的降解。