撓性覆銅箔（bó）板是由金屬（shǔ）箔（bó）(一般為銅箔)、絕緣薄（báo）膜、粘接（jiē）劑三類不同材（cái）料不同的功能層（céng）複合而成，可以彎曲和撓曲的印製板基材。其產量接近於剛性印製板的產量，廣泛應用於便攜式通信設備、計算機、打印機等（děng）民用領域。

塗（tú）料將聚酰胺酸的二甲基乙酰胺（àn）溶液塗布於電線、金屬板、金屬機（jī）件上，再加熱轉化為聚酰亞胺。

苯型聚酰亞胺(PI)樹脂的合成，首先采用溶液縮聚方法合成出其前體聚（jù）酰（xiān）胺酸(PAA)。然後，再經脫水環化製成聚酰（xiān）亞胺樹脂薄膜。

聚酰亞胺薄膜具有實用（yòng）的機械性能，甚至在低溫下也如此．在-453℉下，薄膜能繞1／4英寸的心軸彎曲而不破裂，在932℉下，其（qí）抗張強度為4,500磅／平方（fāng）英寸．室溫下的機械性能相當於聚（jù）脂薄膜的機械性能。

黑色聚酰亞胺薄膜，主（zhǔ）要（yào）用於製作FPC和鋰電池連接片（piàn）的（de）覆蓋膜，包（bāo）裹軟包鋰電池的（de）黑色標簽、無線充電線圈的（de）絕緣保護、中型以（yǐ）上揚聲器的音圈骨架和一（yī）些膠帶用（yòng）途等（děng）

分子設計是以對聚酰亞胺結構與性能（néng）的關係、影響聚酰亞胺（àn）性能的各種因素、集成電路對所用聚酰亞胺（àn）材料的（de）性能要求以及聚酰亞胺薄膜製造工藝等關鍵因素的深刻了解為基礎，同時以已經得到可靠驗證的（de）數學模型為指導

聚酰亞胺有熱塑性樹脂和熱固性樹脂兩種，它們是已知的最耐熱（rè）和最阻燃（rán）的聚合物族係之一。模塑件與層合板通常用熱固性樹脂製造，但也有用熱塑性牌號製造的（de）．和大多數塑料不同，一些公司供應的PI樹脂有層合板（bǎn）。

聚酰亞胺是特種工程塑料中耐高溫性最為優異的樹脂品種，其還具有優異的（de）耐低（dī）溫性、機械強度、低熱膨脹係數和介電性能。

現有的聚酰亞胺廢料加工技術是將（jiāng）該（gāi）種廢料首（shǒu）先進行表麵（miàn）處理，然後將其在堿（jiǎn）液中加熱反應，過濾出二胺，再將母液在酸液中（zhōng）加熱反應，過濾出四羧酸，最後將製得的純（chún）淨的單體重新用於製得聚酰亞胺。這種工藝加工周期長，能耗大，工藝複雜；回收率低，成本高（gāo）；還有（yǒu）環境汙染

聚酰亞（yà）胺薄膜是（shì）一種耐高溫絕緣材料，耐熱等級為H級，是由芳香族均苯四酸二酐和（hé）4，4一二胺基二苯醚合成的聚酸胺酸樹脂為原料，經過流涎、拉伸（shēn）連續生產而得聚酰亞胺薄膜。桂林電科所於70年（nián）代（dài）初采用流涎（xián）法生產聚（jù）酰亞胺薄膜