低溫下（xià）化學亞胺化法製得的薄膜中仍含有部分PAA，導致其起始（shǐ）熱分（fèn）解溫度和質量殘留率（lǜ）的下降以及介電常數的增加，但其拉伸強度和彈性模（mó）量（liàng）均比熱亞胺化法薄膜的大

無機消光（guāng）粉介電常數高，影響啞光黑色（sè）聚酰亞胺薄膜的介電常數，使得絕緣性能降低，而聚酰亞胺消光粉添加量（liàng）大、成本高，且易造（zào）成聚酰亞胺薄膜韌性下降嚴重。為了解決上述矛盾，人們提出采用（yòng）雙層或多層設計結（jié）構製備啞光黑色PI 薄（báo）膜

聚酰亞胺薄膜熱固性粘（zhān）帶是聚酰亞胺薄膜帶浸以B、F、H、C級膠液（yè），在粘帶機上成卷、清洗（xǐ）、檢查、入袋包裝，製成供電機線圈包紮使用的產品

功能型（xíng）聚酰亞胺薄膜種類較多，功能型（xíng）單體或（huò）填料的作用（yòng）機理尚不明確（què），需（xū）要研究人員進一步（bù）展（zhǎn）開研究

柔性基底聚酰亞胺薄膜的製（zhì）作過程如下

Kapton 100CR薄（báo）膜呈現夾心結構（gòu），表層為有機物和無機物共混層（céng），摻（chān）雜的無機物呈片層狀均勻分布於薄膜中，而內部為聚酰亞胺純層，純層維持（chí）了薄膜優異的力學性能和介（jiè）電性能。對於聚（jù）酰亞胺薄膜（mó）來說，其電暈老化過程可以（yǐ）說是表麵電暈放電對其從表麵開始並緩慢向介質內部發展（zhǎn）的破壞過程。

應用在柔性印製電（diàn）路中的聚（jù）酰亞胺薄膜是Kapton，這是美國杜邦公（gōng）司的商標。Kapton／改良的丙烯酸薄膜的溫度範圍為-65～150℃，但長期暴露在150℃時電路將會變色（sè）。Kapton類型的H薄膜是（shì）適用於工（gōng）作溫度範圍為-269～400℃的所有用（yòng）途的薄膜

二層型FCCL製造，現在普遍采用有三類不同的工藝法。即塗布法(又稱為鑄鍍法)、層壓法、濺射法／電鍍法。哪種工藝法是當前或今後的主流工藝法，現在還是很難確定。目前在采用製造工藝法（fǎ）的傾（qīng）向上（shàng），世界（jiè）各（gè）個地區有所差異：日本（běn）及（jí）亞洲地區以采用塗布法為多數。而在美國大部分FCCL生產廠則采用了濺射法／電（diàn）鍍法。

新材料降低成本例如采用高效、低成本的聚合（hé）物厚膜法製造撓性電路板，可以大幅度降低成（chéng）本。聚（jù）合物厚（hòu）膜法電路板（bǎn）是銅聚酰亞胺薄（báo）膜電路板價格（gé）的1／10；是剛性電路板價格的1／3～1／2

由於聚酰亞胺（àn）薄膜和粘結劑具有高的介電常數(3.7 或更大)和耗散因數(大於（yú）0.03) ，因此它們在可控阻抗的應用中有相對較差的電性能。受（shòu）該（gāi）局限性的限製，在這樣的應用（yòng）中（zhōng）應采用一些其他類型（xíng）的層（céng）壓板。