自1950年起美國杜邦公司開始了耐高溫聚合物的研究，1962年芳香族聚酰亞胺開始在布法羅試生產，取名為“H”型薄膜。1965年在俄亥俄（é）州的塞克爾維尼建廠開始大規模（mó）生產（chǎn），並登記商品名為“Kapton”，“Kapton”薄膜有3種類型（xíng）：H型、F型、V型，到1980年，生產有3種型號20多種規（guī）格(7.5～125 um)，幅寬l 500 mm

我國的聚酰亞胺薄膜經過幾十年的艱苦努力,已取得了一定的發展（zhǎn）,生產廠家已發展到幾（jǐ）十家,但（dàn）生產規模大都比較小（xiǎo）, 且品種單一, 質量水平低下,以致國內目前（qián）大量使用的電子用聚酰亞胺薄膜、耐電暈聚酰亞（yà）胺薄膜以及高（gāo）強度聚酰亞胺薄膜等高端產品仍不得不依賴（lài）進口。

聚酰亞（yà）胺薄膜具有較好的柔性（xìng），並且與常用的鈦、鉻等粘附層具有（yǒu）很好的（de）結（jié）合力，因此（cǐ），聚酰亞胺常被用作金屬電極的柔性基底。由於不同廠家生產聚酰亞胺光刻膠所用的材料和（hé）工藝各不相同，不同型號的聚酰亞胺光刻膠製備的聚（jù）酰亞胺薄（báo）膜的性能也不相（xiàng）同（tóng）。

實驗結果表明，製作的這3種聚酰亞（yà）胺薄膜均具有良（liáng）好的熱性能，其彈性模（mó）量、硬度、抗溶劑性能和（hé）抗抵抗氫氟酸緩（huǎn）衝液腐蝕性能在溫度處理前後沒有發生明顯（xiǎn）變化（huà）。

均苯型聚酰亞胺（àn）薄膜以其優異的耐熱、機械、電氣性能在高性能電機中有廣泛的應（yīng）用。1994年，美國Dupont公司在聚酰亞胺前體中填充了納米（mǐ）氧化鋁（lǚ）粒子（zǐ），成功開發了耐電暈性能優異的KaptonCR薄膜（mó）。

隨著科學（xué）技術的發展，聚酰亞胺（PI）薄膜的性能不斷提升，其應用範圍也（yě）在不斷擴大。傳統厚度（dù）為25~50 微米的聚酰亞胺薄膜作為電機絕緣及電纜繞包絕（jué）緣材料，是最早進入產業化的聚酰亞胺薄膜材料。

聚酰亞胺因具有高強（qiáng）度、高韌性、耐高溫、低介電常數等特（tè）殊性能已成為（wéi）電子領域不可或缺的原材料之一（yī）。

聚酰胺酸經過去溶劑、亞胺化得到聚酰亞胺薄膜之後，對其進行適當（dāng）的高溫熱處理，可以改變大分子的聚集狀態，從而影響到薄膜（mó）的性能

隨著（zhe）電子產品向短、小、輕、薄方向（xiàng）發展（zhǎn），所需的啞光黑色聚酰亞胺薄膜也越來越薄，性能要求越來（lái）越高，雙向拉伸技術將成為今後薄膜製造的主流技術（shù），啞（yǎ）光黑色聚酰亞胺薄膜在柔性電路板、剛性電路板（bǎn）、液晶顯示器，發光二極（jí）管、光伏電池，液晶（jīng）顯示器、可攜式通訊裝置、電子書、平板計算機等電子產品中的應用也將越（yuè）來越成熟（shú），需求量也將越來越大

對PI薄膜（mó）的功能也提（tí）出了多樣化要求，各種特性的PI 薄（báo）膜應運而生，例如透（tòu）明黃（huáng）色（sè）PI 薄膜、低熱膨脹係數PI薄膜、尺（chǐ）寸穩定型（xíng）PI 薄膜、低介（jiè）電（diàn）常數PI 薄膜、黑色PI 薄膜、啞光黑色PI 薄膜、無光（guāng）黑色PI 薄膜等（děng）。