聚合物材料已被廣（guǎng）泛用於製作各種微納米器件（jiàn），例如微流控芯片、柔性顯示器、可穿戴電子、柔性太陽能電池等，在信（xìn）息、能源、生（shēng）物醫療、國防等領域（yù）具有廣闊的應用（yòng）前景。在各種（zhǒng）應用中，聚合物常被用作各種金屬微納米結構的基底（dǐ），然而（ér）由於聚合物材料與（yǔ）金屬（shǔ）材（cái）料的熱膨脹係（xì）數不同，使得金屬微納（nà）米結構在製作過程中容易（yì）出現褶皺、裂紋等缺陷，如在聚二甲基矽氧烷（PD?MS） 表麵濺（jiàn）射（shè）的金薄膜容易產生褶皺等缺陷。與其他聚合物（wù）材料相比，聚酰亞胺作為一種耐高溫材料，它的熱膨（péng）脹係數較小，但仍比常用金屬材料的熱膨脹係數大，因（yīn）此在其表麵沉積的金屬薄膜經過溫度處理後仍有可能會出現缺陷。

  在（zài）3種不同型號的聚酰亞胺薄膜上，分別依次濺射一層厚度為20 nm的Cr粘附層（céng）和一層（céng）厚度為300 nm的Au薄膜，然後進行（háng）上述3組溫度處理（lǐ），並用光學顯微鏡對金薄（báo）膜表麵進行觀察（chá）。沉積在PW-1500S和ZKPI-520型聚酰亞胺薄膜表麵的金薄膜，經上（shàng）述3組溫度處理後沒有出現缺陷，但是沉積在FB-5410型聚酰亞胺薄膜表（biǎo）麵的（de）金薄膜在經過320 ℃、30 min溫度處（chù）理（lǐ）後，出現了直徑約為20 μm的微小（xiǎo）缺陷（xiàn）。

  實驗結果表明（míng），製作的這3種聚酰亞胺薄膜均具有良好的熱性能，其彈性（xìng）模量、硬（yìng）度、抗溶劑性能和抗抵抗氫氟酸緩衝液腐蝕（shí）性能在溫度處理（lǐ）前後沒有（yǒu）發生明（míng）顯變化。此（cǐ）外，還研究溫度處理對於濺射在聚酰亞胺薄（báo）膜表麵的金（jīn）薄（báo）膜的影響，其中兩種聚酰（xiān）亞胺薄膜表麵（miàn）的金薄膜經溫度（dù）處理後表麵形貌沒有產生（shēng）變化。