聚酰亞（yà）胺（àn）(polyimide，簡稱PI)薄膜，是製造（zào）撓性CCL的重要（yào）的基體材料。它是由均苯四（sì）酸二酐和二氨（ān）基苯醚縮聚（jù）而成樹脂，再通（tōng）過流延法（fǎ）或拉伸法而製成。

  聚酰亞胺薄膜在耐熱性、抗張強度等方麵高於聚酯薄膜和（hé）聚四氟乙烯薄膜，但在耐濕性、耐堿性上表現略差。

    PI薄膜常規的厚度為7.5、12.5、25、50、75和125um。**寬度為508—660mm。因為PI薄（báo）膜為熱固性聚合物，故沒有熔融（róng）點或軟化點，從而使得應用中，在撓性（xìng）PCB上熱熔焊接時，不會使（shǐ）薄膜出現熔融和熱分解。它具有優良的介電性能、高（gāo）的耐（nài）熱性、高（gāo）溫下的（de）高尺寸（cùn）穩定性、高機械特性等（děng）。

  美國杜邦公司(Circleville工廠)在世界上最早開發成（chéng）功撓性CCL用聚酰（xiān）亞（yà）胺薄膜材（cái）料。它的最初的商品名稱為“Kapton H”。日本鍾淵化學工業公司在20世紀80年代中期自行開發出與Kapton H有同（tóng）樣化學（xué）結構的薄膜產品，稱作“Apical AH”。在90年代，杜邦公司又開發出Kapton EN、Kapton V等撓性CCL用薄（báo）膜產品，在成卷性、機械性、均勻性、低熱（rè）膨脹係數性等方麵，做了進一步改進。近年，日（rì）本鍾淵化學工業公司還推（tuī）出了（le）“Apical NPI”薄膜產品、宇部興產公司開發出聯苯型PI薄膜，商品名為“Upilex-S”。其中（zhōng）Upilex—S，比Kapton H和Apical AH具有更（gèng）加（jiā）優良的熱穩定性及尺寸穩定性。