目前將介孔氧化矽或POSS的孔洞結（jié）構引入聚酰（xiān）亞胺體（tǐ）係製備低（dī）介電複合材料已（yǐ）成為（wéi）新的研究熱點（diǎn）。利用原位分散（sàn）聚合法製備了含有7% SBA-16 和（hé）3% SBA-15 的介孔SiO2分子篩的PI 複合材料，其介電常數分別為（wéi）2.61 和2.73，其力學性能和（hé）熱穩定性也得到（dào）不同程度的提高

目前達（dá）邁科技公司具有兩種PI薄（báo）膜常規品種(TMT-TH型與TMT—TL型)，其中新開發的（de）TMT—TL型PI薄膜，在（zài）抗張強度、延伸率、尺寸穩定性等方麵都優於TMT—TH型PI薄膜

中國台灣地（dì）區聚酰亞胺薄膜主要生產廠商杜邦新竹電子廠（chǎng），達邁科技

聚酰亞胺的製備通常采（cǎi）用的是（shì）二步縮（suō）聚法. 反應通常分為兩步, 先將二酐和二胺在非質子極性溶劑中進行（háng）低溫溶（róng）液縮聚, 獲得PAA 溶液, 然後用PAA 溶（róng）液進行熱亞胺化得到PI. 其中, PAA 轉化為PI 的過程是決定PI 最終結構性能的主要因素, PAA 去溶（róng）劑（jì）的溫度對PI 薄膜的拉伸強度（dù）有一定的影響

近來PI薄膜在（zài）高階FPC、LED、電子通訊及光電顯示（shì）等（děng）產、的新應用使得新型PI材料的需求H益增多，聚酰（xiān）亞胺薄膜在（zài）工業發展上扮演著（zhe）越來越重要的（de）角色

聚酰亞胺(PI)是以酰亞（yà）胺環為結構特（tè）征的雜環高分子材（cái）料，其薄膜產品是目前世（shì）界上性能（néng）較好的絕緣（yuán）薄膜材料之一，同時也是製約（yuē）我國發展高新技術產業的三大瓶頸關鍵性材料之一，具有巨大的商業價值，深（shēn）遠的社會意義及重要（yào）的戰略意義

聚酰亞胺薄膜(Polyimide Film)，簡稱PI薄膜,是世界上比較好的絕緣類簡稱PI薄膜,是世界上**的絕（jué）緣類（lèi）含十分穩定的芳雜環結構單元（yuán）,因（yīn）而此類薄膜具有較高的熱穩定性（xìng）、拉伸強度,較低的（de）線性膨脹係數,適宜的彈性、耐介質性等其他高分子材料無可比擬的（de）優異性（xìng）能,被譽為“黃金（jīn）薄膜”

聚酰亞（yà）胺（àn）薄膜的拉伸強度先隨升溫時（shí）間的增大而（ér）提高，到達一個**值後，又隨（suí）升溫時間的（de）增大而減小．升溫太（tài）快（kuài），則可能造成酰亞胺環化（huà）的不完全；升（shēng）溫太慢，可（kě）能發生PAA分子鏈的降解。

早期聚酰亞胺薄膜生（shēng）產技術製造的聚酰亞胺薄膜產（chǎn）品性能和外觀質量較差，特別是厚度均勻性、色差、熱收（shōu）縮率、熱（rè）膨脹係數、拉伸強度、模（mó）量（liàng）及吸水率等指標。PI薄膜製造過程中，PAA溶液固化時由（yóu）於液膜在流涎烘箱內承受的熱量和風量（liàng）分布不均（jun1）勻，導致（zhì）所得自（zì）支撐PAA薄膜厚度均勻性較差，進而造成PI薄膜外觀質量較差。

聚（jù）酰亞胺(PI)薄（báo）膜具有優越的物（wù）理機（jī）械（xiè）性能、熱穩定性能和介電性能，被（bèi）廣泛應用在航空航天、電器、微電子等行業，如（rú）作為介電空間層、金屬箔的保護層（céng）和基層。但PI薄膜表麵光滑，表麵活化能低，因此需要對PI薄膜（mó）進行（háng）表麵處理，以提高PI薄膜與其他基材之間的結合（hé）力。