通常把用於（yú）直接印製（zhì）條碼符號的物體叫符號（hào）載體。常見的符（fú）號載體有普通白紙（zhǐ）、瓦（wǎ）楞紙、銅板紙、不幹膠簽紙、紙板（bǎn）、木製（zhì）品、布帶(緞帶)、塑料製品和金屬製（zhì）品（pǐn）等

1959年，美國杜邦公司(DuPont)開始進行多項性能(包括耐熱性)提高的聚酰亞胺（àn）樹（shù）脂（zhī）的開（kāi）發。1965年，該公（gōng）司在它（tā）的Cireleville工廠（chǎng）生產出的聚酰亞胺(PI)薄膜，並（bìng）在20世紀70年代初將它在全世界率先實現（xiàn）商品化。這種可作為FPC絕緣基膜（mó）用的PI薄膜的商品名為“Kapton”。DuPont公司在（zài）全世界首創的這種均苯型聚酰亞胺薄膜（mó）基材，在很長一段時期內(到80年代的中後期)一直獨霸（bà）於FCCL所用薄膜基材的（de）市場。

聚酰亞胺(polyimide，簡稱PI)薄膜，是製造撓性CCL的重要的基體材料。它是由均苯四酸（suān）二酐和二氨基（jī）苯醚縮聚而成樹脂，再通（tōng）過流延法或拉伸法而製成

耐高溫標簽和電路板標簽具有極高的（de）耐溫性、低靜電和耐化學品的特性，可用於（yú）特殊環境要求的場合，如線路板波峰焊保護。

美國專利(USP3925282)提出一種熱熔壓敏膠黏劑?，在環境溫度下具有很高的黏合強度，且是可逆性（xìng）的，而在較高溫下（xià）具有所需的熔體黏度，它被稱為第二代丙烯酸酯熱熔（róng）壓敏膠

我國耐高溫標簽材料用戶總體來說，中小型生（shēng）產企業多，專業化的大型印刷公司少（shǎo）；印刷廠初級設備多，**設備少；耐高溫（wēn）標簽市場區域發展不（bú）平衡，沿海地區發（fā）達，中部地區正在發展，邊遠地區比較落後。從（cóng）耐高溫標簽材料本身需求特征來說，它屬於中間工（gōng）業品（pǐn），既有工業（yè）品的特征，又有明顯（xiǎn）的個（gè）性化需（xū）求特征

事實上聚酰亞胺已經可（kě）以用適用於大多數聚合物的方法進行加工，例如利用溶液進行流（liú）延成（chéng）膜、旋塗和絲網印刷；可以用熔融加工方法進行熱壓、擠塑、注射成型，甚至也可以得到熔體黏度很低的（de）預聚物進行傳遞（dì）模塑

聚酰亞胺是分子主鏈一個（gè）環上的碳原子被N原子取代的雜環高分子聚合（hé）物。這種（zhǒng）稠環對高溫時保持鏈的強度至關重（chóng）要。這種低氫集中的結構通過防止鏈的（de）熱降解（jiě）斷裂提高了抗氧化性。聚酰胺一酰亞胺樹脂（zhī）包含芳環和特征氮（dàn）鍵，聚酰亞（yà）胺有兩種基本類型

聚酰亞胺複合材料在航空發動機上應用（yòng）可明顯地減輕發動機的（de）重量，提高發動機推重比。如聚酰亞胺複合材料在航

空渦（wō）輪發動機上具有較大的（de）應用

絕緣材料的主要作用是（shì）用來隔離帶電導體或不同電位的（de）導體，使電流（liú）按指定的路線（xiàn）流動。在某些場合下，絕緣材（cái）料還起支（zhī）撐、保護導體及防暈、滅弧等作用