聚酰亞胺薄膜膠黏帶是由聚酰亞胺薄（báo）膜(0.020~0.055 mm)為基材，塗以丙（bǐng）烯酸類或耐高溫有機矽（guī）壓敏膠黏劑等製成。產品具有耐高低溫（wēn）、耐酸堿、耐溶劑、防輻射等優異性能，電（diàn）氣絕緣達到H級。

目前,壓敏膠類（lèi）型有很多（duō）,一般要根據藥物在（zài）壓敏膠基質中的溶解度、分散係數和滲透係數來選擇各種壓敏膠。

高質量的薄膜是薄（báo）膜器件設計和應（yīng）用的基（jī）礎，然（rán）而薄（báo）膜的質量很（hěn）大程度上取決於製備技術和（hé）製備工藝條件參數，製備技術主要分為物理方法和化學方法

保護膜（mó）通常是指將壓敏膠（PSA）塗敷在塑料薄膜或牛皮紙上加工而成的一類起保護功能或兼具其他用（yòng）途的膜狀材料，已廣泛（fàn）應用於儀表、電子（zǐ）、家電（diàn）和汽車等領域。

聚酰亞胺分子中的芳雜環結構所形（xíng）成的共軛體係、階梯及半階梯鏈結構，使其（qí）分子（zǐ）鏈具有很強（qiáng）的剛性、分子鏈段自由旋轉的能壘較高，導致聚酰亞胺材料具有很高的玻（bō）璃化轉變溫度、較高的熔點或軟（ruǎn）化點，從（cóng）而難溶解（jiě）於有機溶劑且在普通加工溫度下呈現不熔化或不軟化的性能，不利於聚酰亞胺材料（liào）應用範（fàn）圍的擴（kuò）展

聚酰亞（yà）胺由四酸二酐和二胺聚合而成，合成方法主要有一步法、二步法、三步法和氣相沉澱法4種方法

目前，聚酰亞胺無膠型撓性覆銅板的製作方法主要（yào）有電鍍法、塗覆法及（jí）壓合法（fǎ）。對於塗覆法而言，其很容（róng）易（yì）製（zhì）作（zuò）得到PI基材較厚且粘接強度好的撓性覆箔（bó）基板

聚酰亞胺是優良（liáng）的電絕緣材（cái）料，利用PSPI光（guāng）刻膠（jiāo），在芯片中作為（wéi）多層布線的層（céng）間絕緣是很有價值的技術。

所謂複合型技術（shù）措施，主要是在PI薄膜表麵塗覆具有抗原子氧（yǎng）特（tè）性的塗層，或者將某些（xiē）抗原子（zǐ）氧金屬或金屬氧化物填充到PI 材料中從而達到提高其抗原子氧侵蝕的（de）目的

杜邦電路及包裝材料（DuPont Circuit and Packaging Materials）公司於2010 年10 月底宣布，杜邦Kapton PV 係列聚酰亞胺（àn）薄膜已工程（chéng）化應用（yòng）於無定形矽（a - Si）模塊和銅銦镓硒（CIGS）太陽能光伏應用的兩個關鍵產品