聚酰亞胺具有高的熱穩定性、高的（de）絕緣性、低的介電（diàn）常（cháng）數以及優良的機（jī）械強度而應用於集成電路。尤（yóu）其是光敏聚酰亞胺（àn），不但可以大大簡化集成電（diàn）路的製造工藝，而且所製作的圖形質量大大優於非光（guāng）敏（mǐn）聚酰亞胺

PI薄膜以其優異性能在（zài）微電子行業發揮著越來越重要的作（zuò）用。為了提高其（qí）粘接強度，對PI薄膜的表麵改性具有重要的意義

經過引進、消化和吸收，國內對耐電暈聚酰亞（yà）胺薄膜的研究（jiū）已有了（le）很大的進展，目前國（guó）內耐（nài）電暈聚酰亞胺薄膜的製備技術已走（zǒu）出實驗室，向產業化階（jiē）段邁進

導體上采用塗膜保護的稱為保護(覆蓋)層(cover lay)，采用印刷樹脂或者層壓幹膜覆蓋導體的稱為保護層塗覆(cover coat)。保護層（céng）要（yào）求均勻的柔軟性（xìng）和耐折性等

手性聚酰亞胺是指由手性分子作為單（dān）體製備的聚酰亞胺，由手性單體（tǐ）的單（dān）一對映（yìng）體製備（bèi）的聚酰亞胺通常表現出旋光（guāng）活性，由消旋體製備的（de）聚酰亞胺不具有光活性)事實上，對手性高分子，包括手（shǒu）性聚酰亞胺（àn）的研究，主要針對的（de）是（shì）具有旋光活性的高分子的研究。

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聚酰亞胺（PI）是主鏈上含有酰亞胺環（huán）的一類聚合物（wù），可用普通的二元酐和二元（yuán）胺合成，也可用帶（dài）酰亞胺環的（de）單體縮聚（jù）獲得，其在合成上具有（yǒu）多（duō）種途徑，因此可以根據各種應用目的進行選擇

聚酰亞胺所具有的耐熱性及耐低溫性。耐熱性是聚酰亞胺材料表現最（zuì）為突（tū）出的一個性能（néng）之一，一般來說，聚酰亞胺（àn）可以承受500度以上的高溫

PI超薄膜在微電子封（fēng）裝領域中的另外一個典型應用是作為封裝基（jī）板（bǎn）的基體（tǐ）材（cái）料

聚酰亞胺（àn）分類方（fāng）法很多，按化學（xué）組成可分為脂肪族聚酰亞胺和芳香族聚酰亞胺。由於脂肪族聚酰亞胺的實用性很差（chà），所以我們一般所說的聚酰亞胺是指芳（fāng）香族聚酰亞胺。按可（kě）再加工特性可把其分為熱塑性聚酰（xiān）亞胺（àn）和熱固性(縮合型)聚酰亞胺。