芳香族聚酰亞胺可用溶液流涎法製造薄膜，即聚酰胺酸的溶液在裁體上（shàng）流涎成（chéng）薄膜狀，加熱使溶劑（jì）揮發．成為自支持性的聚酰（xiān）胺酸薄膜，把此薄膜從（cóng）支持性載（zǎi）體上剝下，再（zài）加（jiā）熱去除殘（cán）存溶劑，並使薄膜完全（quán）酰亞胺化

該生產基地的建成投產, 打破了國外廠家在聚酰亞胺薄膜材料領域的壟斷, 加快了我國航空航天、太陽能等高端材料應（yīng）用的國（guó）產化進程, 為電子、電氣等應（yīng）用（yòng）市場減低成本、提高競爭（zhēng）力具有巨大（dà）的推動作用, 標誌著（zhe）我國在高性能聚酰亞胺薄膜（mó）材料的製造技術方麵躋身於（yú）國際先進水平（píng）行列

膠粘製品的行業術語

多（duō）層（céng）軟性PCB的優點是（shì）基材薄膜重量輕並有優良（liáng）的電氣（qì）特性，如低的介電（diàn）常數。用聚酰亞胺薄膜為基（jī）材製成的多層軟性PCB板，比剛性環氧玻璃布多層PCB板的重量約輕1/3，但它失去了單麵、雙麵軟性PCB優良的可撓性，大多數此類產品（pǐn）是不要求可撓（náo）性的

聚（jù）酰亞胺薄（báo）膜的供需現狀及市場（chǎng）前（qián）景

聚酰亞胺是一類在分子鏈結構（gòu）中（zhōng）含有酰亞胺功能團的高分子材料（liào）。通常首先由有機芳香二酸（suān）酐和（hé）適當的有機芳香二胺反應生成聚酰胺酸, 然後經過適當的熱處理使聚酰亞胺化(環化脫水) 得到高性能（néng）的聚酰亞胺材料。

FPC 的**特點在於它可在三維空間中可任意移動、彎曲、折疊、伸縮，因（yīn）而要求其基材聚酰亞胺（àn）薄膜既輕又薄， 並具備優良的拉伸性能和絕緣性。國家標準GB 13555-92《印製（zhì）電路用撓性覆銅箔聚酰亞（yà）胺薄膜》和GB/T 13542.6-2006《電氣絕（jué）緣用薄（báo）膜第6 部分：電氣絕緣用聚酰亞胺薄（báo）膜》亦對聚酰亞（yà）胺薄膜的厚度、拉伸（shēn）剝離性能、電性能（néng）等性質作出了明確規定

杜邦有多種Kapton薄膜，HN、FN和VN是最常用,H、F和V型是標準型號，以下為Kapton薄膜的具體規格參數（shù）：

覆蓋膜是柔性印製板覆蓋層應用最早使用最多（duō）的技術（shù）。是在與覆銅箔層壓（yā）板（bǎn）基底膜相同（tóng）薄膜上塗布與銅箔板相同的膠黏劑（jì），使其成為（wéi）半固化狀態（tài）的黏結膜，由覆銅（tóng）箔層壓板（bǎn）製造廠銷售供應。供貨時（shí），膠黏劑膜上貼有一（yī）層離型膜（mó）(或紙)，半固化狀態的環氧樹（shù）脂類膠黏（nián）劑在室溫條件下會逐步固化

電（diàn）子標（biāo）簽即為 RFID （Radio Frequency Identification）有的稱射頻標簽、射頻（pín）識別，還根據種類的不同，有的稱為感應式電子晶片或近接卡、感（gǎn）應卡、非接觸卡、電子條碼等等。電子標簽是一種非接觸式的自動識別技術，通過射頻信號識別目標對象並獲（huò）取相（xiàng）關數據，識別工作（zuò）無須人工（gōng）幹預，作為條形碼的無線版本， RFID 技術具有條形碼所不具備的防水、防磁、耐高溫、使用壽命長、讀取距離大、標簽上數據可以加密、存儲數據容量更（gèng）大、存儲信息（xī）更改自如等優點