實驗結果表明，製作的這3種聚酰亞胺（àn）薄膜均具有良（liáng）好（hǎo）的熱性能，其彈（dàn）性模量、硬度、抗溶劑性能和（hé）抗抵（dǐ）抗氫氟酸（suān）緩衝液腐蝕性能在溫度（dù）處理前後沒有發生明顯變化。

聚酰亞胺(PI)薄膜具有優越的（de）物（wù）理機（jī）械性能、熱穩定性能（néng）和介電性能，被廣泛應（yīng）用在航空航天、電器、微電子等行業，如（rú）作為（wéi）介電空間（jiān）層、金屬箔的保護層和基層。但PI薄膜表麵光（guāng）滑，表麵活化能低，因此需要對PI薄膜進行（háng）表麵處理，以提高PI薄膜與其他基材之間的結合力。

均苯型聚酰亞胺薄膜以其優異的耐熱、機（jī）械、電氣性能在高性能電機中有廣泛（fàn）的（de）應（yīng）用。1994年，美（měi）國Dupont公司在（zài）聚酰亞胺前體中填充（chōng）了納米氧化鋁粒子，成功開（kāi）發了耐電暈性能優異的KaptonCR薄膜。

隨著科學技術的發（fā）展，聚酰亞（yà）胺（PI）薄膜（mó）的性（xìng）能（néng）不斷提升，其應（yīng）用範圍也（yě）在不斷擴大（dà）。傳統厚度（dù）為25~50 微米的聚（jù）酰亞胺薄膜作為電機絕緣（yuán）及電纜繞包絕緣材料，是（shì）最早進入產業化的聚（jù）酰亞胺薄膜（mó）材料（liào）。

聚酰亞胺因具有高強度、高韌（rèn）性、耐高溫、低介電常數等特殊性（xìng）能已成為電子領域不可或缺的原材料之一（yī）。

相（xiàng）比加熱製備（bèi）的PI-1，化學法製備的PI-2 室（shì）溫下擁有更好的溶（róng）解（jiě）性，更好的力學性能，Tg 更高，能（néng）夠承受更高的加工溫度，但兩種薄膜的拉伸強度都偏低，要滿足柔性顯（xiǎn）示器（qì）的要求還需要更多（duō）探索。

聚酰胺酸經過（guò）去（qù）溶劑、亞胺化得到聚酰亞胺薄膜之後，對其進行適當的高溫熱處理，可以改變大分子的聚（jù）集狀態，從而影（yǐng）響（xiǎng）到薄（báo）膜的性能

隨（suí）著電子產品向短、小、輕、薄方向發展，所需的啞光黑色聚酰亞胺薄膜也越來（lái）越薄，性能要求越來越高，雙向拉伸技術將成為今後薄膜製造（zào）的主流技術，啞光黑色聚酰亞胺（àn）薄（báo）膜在柔性電路（lù）板、剛性（xìng）電路板、液晶顯示器，發光二極管、光伏電池，液（yè）晶顯示器、可攜式通訊裝置、電子書、平板計算機等電子產品（pǐn）中的應用也將越來越成熟，需求（qiú）量也將越來越大

對PI薄膜（mó）的功能也提出了（le）多樣化要求，各（gè）種特性的PI 薄膜應運而生，例如透明黃色PI 薄膜、低熱膨脹係數PI薄膜（mó）、尺寸穩定型PI 薄膜、低介電常數PI 薄膜、黑色PI 薄膜、啞光黑（hēi）色PI 薄膜（mó）、無（wú）光黑色（sè）PI 薄膜等。

低溫（wēn）下化學亞胺化法（fǎ）製得的薄膜中（zhōng）仍含有部分PAA，導致其起始熱分解溫度和質（zhì）量（liàng）殘留率的下降以及介電常數的增加（jiā），但其拉伸強度和彈性模量均比熱亞胺化法薄膜的大