20 世紀80 ~ 90 年（nián）代，我國PI薄膜主要用於絕緣材料領域，年消費量隻（zhī）有數百噸。由於當時下遊需求不足，PI 薄膜工（gōng）業發展緩慢。進入21 世紀, 隨著我國電子工業的發展, 尤其是撓性覆銅板的快速（sù）發展給PI 薄膜（mó）市場帶來大的變革，PI 薄膜生產快速增長

聚酰亞胺（àn）是上世紀00年代航空航天（tiān）大（dà）發（fā）展時期研製（zhì）的一種耐高溫樹脂，通過芳香族多元（yuán）羧（suō）酸酐和芳香多元胺（àn）縮合聚合製得，可以在300攝氏度下長時間使（shǐ）用，是高性能的（de）熱固性樹脂

聚酰亞胺引入活性種銅的方法為表麵改性法，具體步驟（zhòu）如下（xià）：

在FCCL用聚酰亞（yà）胺薄膜的技術方麵，日本的三家公（gōng）司(包括東麗一杜（dù）邦公（gōng）司、鍾淵化學工業（yè）公司、宇部興產公司（sī）)近年（nián）發展得較（jiào）快。
在小日本，東麗一（yī）杜邦公司是向FCCL、FPC提供聚酰亞胺薄膜的最早的廠家。初期提供（gòng）的聚酰亞胺薄膜產品的商（shāng）品名為“Kapton H”。當時被普遍認為它在各方麵性能上都是良好的。

電暈處理，也（yě）稱（chēng）電火花處理。塑料薄膜在兩電極中間穿過，利用高頻振蕩脈衝使空氣電離，產生放電現象，使薄（báo）膜表麵生成極（jí）性基團和肉眼看不見的密集微小凹陷，有利（lì）於印刷油墨的附著

熱塑性聚酰亞胺（àn）的聚酰胺酸(Polyamieacid)中間體的清漆也可用（yòng）於電子件的保護（hù）性塗布，纖維繞線的表麵塗布。聚酰胺酸清漆使用中，塗布的薄膜以及纖維繞（rào）線塗布，應進行、熱酰亞胺化。熱塑（sù）性聚酰亞胺也可（kě）以同碳纖（xiān）維一起組成複合材料。

常用的撓性介質薄膜有聚酯類、聚酰亞（yà）胺類和聚氟（fú）類。聚酰亞（yà）胺具有耐高溫的特性，介電強度高，電（diàn）氣性能和力學性能極佳，但是價（jià）格昂貴，且易吸（xī）潮，常用的聚酰亞（yà）胺介質薄膜有杜邦公司生產的Kapton膜。聚酯的許多性能與聚酰亞胺相近，但耐熱性較差，杜邦公司生產的聚酯介質薄膜（mó）Mylar膜也比較常用。

在電子整機產品中，印（yìn）製板起著負載元器件、電路互連和（hé）電路絕緣三大作用。通常業界將以酚醛或環（huán）氧樹脂為基材（cái）的印製板稱為剛性（xìng）印製板；將以聚酯薄膜為（wéi）基（jī）材、表麵覆銅箔的、可撓曲使用的薄（báo）膜印製板稱為撓性印製板。此外，在陶瓷和金屬基（jī）材上覆銅箔的印製板，也屬於剛性印製板，但它們不（bú）是用於電子整機產（chǎn）品，而是用於（yú）電子元器件。

在不幹膠標簽中，麵紙背部塗的（de）粘膠劑被稱為背膠，它一方麵保證底紙與麵紙的適（shì）度粘（zhān）連，另一方（fāng）麵保證麵紙被剝離（lí）後，又能與粘貼物形成結實的粘（zhān）貼性。背膠需與應（yīng）用環境的技術要求相適應。其中，金屬化（huà）聚酯標簽背膠（jiāo）是專為儀器麵板（bǎn）粘貼設計（jì），當不需要**標識時，可選擇帶有可移除（chú）性背膠（jiāo）的標簽。

在絕緣基材上，按預定設計，製成印製線路、印製元器件或由二者（zhě）結合而成的導電圖形，稱為印製電路。印製（zhì）電路的成品板，稱為印製電路板