隨著科學技術的發展，聚酰亞胺（PI）薄膜的性能不斷提升，其應用範圍（wéi）也在不斷擴大。傳（chuán）統（tǒng）厚度為25~50 微米的（de）聚酰亞胺（àn）薄膜作為電（diàn）機絕緣及電纜（lǎn）繞包絕緣材料，是最（zuì）早（zǎo）進（jìn）入（rù）產（chǎn）業化的聚酰亞胺薄膜材料（liào）。

相比加熱（rè）製備的（de）PI-1，化學法製（zhì）備（bèi）的PI-2 室溫下擁有更好的溶解性，更好的力學性能，Tg 更高，能夠承受更高的加（jiā）工（gōng）溫度，但兩種薄膜的拉伸強度（dù）都偏（piān）低，要滿足柔性顯示器（qì）的要求還需要更多（duō）探索。

無（wú）機消光粉介電常數高，影響啞光黑色（sè）聚酰亞胺薄膜的介電常數，使得（dé）絕緣性能降低，而聚酰亞胺（àn）消光粉添加量大（dà）、成本高，且易造成聚酰亞胺薄膜韌性下降嚴（yán）重。為了解決上述矛盾，人們提出采（cǎi）用雙層或多層設計（jì）結構製備啞光黑色PI 薄膜

商品化PI薄膜材料的兩步製備工藝是由實（shí）驗室合成技（jì）術擴展而來的（de），包括：(1)在極性溶劑如NMP中製備聚酰胺（àn）酸膠液；(2)化學（xué）或熱固化亞胺化過程。如（rú）果聚酰亞胺（àn）材（cái）料的玻璃化溫度小於300℃，則使用一步直接熔融擠出或熔融聚合的方法來（lái）製備薄膜應該是可能的．遺憾的是這方麵的研究至今還沒有取得重要的進展，也沒（méi）有（yǒu）製備出可供微電子封裝用的薄膜（mó）材料

在FCCL用聚（jù）酰（xiān）亞胺薄膜的技術方麵（miàn），日本的三家公司(包括東麗一杜邦公司、鍾淵化學工業公司、宇部興產公（gōng）司（sī）)近年發展得（dé）較快。
在小日本，東麗一杜邦公司（sī）是向FCCL、FPC提供聚酰亞（yà）胺薄膜的最早的廠家。初期提供的聚酰亞胺薄膜產品的商品名為“Kapton H”。當時被普遍認為它在各方麵性能上都是良好的。

聚酰亞（yà）胺(polyimide，簡稱PI)薄膜，是製造撓性CCL的重要的基體材料。它是由均苯四酸二酐和二氨基苯醚縮聚而成樹脂，再通過流延法（fǎ）或拉伸法而製成

聚酰亞胺是分子結構中含有酞亞（yà）胺基團的芳（fāng）雜環類高分子化合物，英（yīng）文名Polyi mide，簡稱PI ，PI具（jù）有很好（hǎo）的耐熱性與耐輻射性（xìng）, 在高溫下具有不燃燒、 耐磨、製品尺（chǐ）寸穩定性好等優點， 但其加工性能較差

聚酰亞胺(PI)薄膜目前是世界E性能**的絕緣薄膜材料之一，同時也是製約我國發展高（gāo）新技術產（chǎn）業（yè）的三大瓶頸關鍵性合成材料之一，具有巨大的商業價值、深遠的社會意義及重要的戰略意義

PI薄膜以其優異性能在微（wēi）電子行業發揮著越（yuè）來越重要的作用。為了提高其粘接強度（dù），對PI薄膜的表麵改性具有重要的意義

所謂複合型技術（shù）措施，主要是在PI薄膜表麵塗覆具有抗原子氧特性的塗層，或者將某些（xiē）抗原子氧金屬或金屬（shǔ）氧化物填充到PI 材料中從而達到提高其抗原子氧（yǎng）侵蝕的目的