20 世紀80 ~ 90 年代，我（wǒ）國PI薄膜主要用於絕緣材料領域，年消費量隻有數百噸。由於當時下遊需求不足（zú），PI 薄膜工業發展緩慢（màn）。進入21 世（shì）紀, 隨（suí）著我國電子工業的發（fā）展, 尤其是撓性覆銅板的（de）快速發展給PI 薄膜市場帶來大的變革，PI 薄膜生產快（kuài）速（sù）增長

聚酰亞胺是上世紀00年代（dài）航空航天大發展時期研製的一種耐高溫樹脂，通過芳香族多元羧酸酐和芳香（xiāng）多元胺縮合聚合製得，可以（yǐ）在300攝氏（shì）度下長時（shí）間使用，是高性能的熱固性樹脂

聚酰亞胺引入活性種銅的方（fāng）法（fǎ）為表麵（miàn）改性法，具體步驟如下：

在FCCL用聚酰亞胺薄膜的技術方麵，日本的（de）三家公司(包括東麗一杜邦公（gōng）司、鍾淵化學工業公司、宇部興產公司)近年（nián）發展得較快。
在小日本，東麗一杜邦公司（sī）是向FCCL、FPC提供聚酰亞胺薄膜的最早的（de）廠家。初期提供的（de）聚酰亞（yà）胺薄膜產品的商品名為“Kapton H”。當時被普遍認為（wéi）它在各方麵性能上都是良好的。

電暈處理，也稱（chēng）電火花處理。塑料薄膜在兩電極中間穿過，利用高（gāo）頻振（zhèn）蕩脈衝使空氣電離（lí），產生放電現象，使薄膜表麵生（shēng）成極性基團和肉眼看（kàn）不見的密集微小凹陷，有利於印刷（shuā）油墨的（de）附著

熱塑性（xìng）聚酰亞胺的聚酰胺酸(Polyamieacid)中間體的清漆也可用於（yú）電子件的保護性塗布，纖維繞線的表麵塗布。聚酰胺酸清漆使用中，塗布的薄膜以及（jí）纖維繞線塗布，應（yīng）進行、熱酰亞（yà）胺化。熱塑性聚酰亞胺也可以同碳纖維一起組成複合材料。

常用的撓性介質薄膜（mó）有聚酯類、聚酰亞胺類和聚（jù）氟類。聚酰亞胺具有耐高溫的特性，介電（diàn）強度高，電氣性能和力學性能極佳，但（dàn）是價格昂貴，且易吸潮，常用的聚酰亞胺介質薄膜有杜邦公司生產的Kapton膜。聚酯的許多性（xìng）能與聚酰亞胺相近，但耐熱性（xìng）較差，杜邦公司生產的聚酯介質薄膜Mylar膜也比較常用。

在電（diàn）子整機產品中，印製板起著負載元器件、電路互連和電路絕緣三大（dà）作用。通常（cháng）業界將以酚醛或環氧樹脂（zhī）為基材的印製（zhì）板稱（chēng）為剛性印製板；將以聚酯薄膜為基材、表麵覆銅箔的、可撓（náo）曲使用的薄膜印製板稱為撓性印製板。此外，在陶瓷和金屬基材上覆銅箔的印製板，也屬於剛性印製板，但它們不是用於電子整機產品，而（ér）是用於電子元器件。

在不幹（gàn）膠標簽中（zhōng），麵紙背（bèi）部塗的（de）粘膠劑被稱為背膠，它一方麵保證底（dǐ）紙與麵紙的適度粘連，另一方麵保證麵（miàn）紙被剝離後，又（yòu）能與粘貼物形成結實的粘貼（tiē）性。背膠需與應用環境的技術要求相（xiàng）適應。其中，金屬化聚酯標簽背膠是專為（wéi）儀器麵板粘貼設計，當不需要**標識時，可選擇帶有可移除性背膠的標簽。

在絕緣基材上，按預定設計，製成印（yìn）製線路（lù）、印製元器件或由二者結合而成的導電圖形，稱（chēng）為印製電路。印製電路的成品（pǐn）板，稱為印製電路板