通常把用於直接印製條碼符號的物體叫符號載體。常見的符號載體有普（pǔ）通白紙、瓦楞紙、銅板紙、不幹膠簽紙、紙板、木製品、布帶(緞帶)、塑料製品和金屬製品等

1959年（nián），美國杜邦公司(DuPont)開始進行多項性（xìng）能(包括耐熱性)提高的聚酰亞（yà）胺樹脂的開發。1965年，該（gāi）公司在它的Cireleville工廠（chǎng）生產出的（de）聚酰（xiān）亞胺（àn）(PI)薄膜，並在20世紀70年代初將它在全世界率先實現商品化。這（zhè）種（zhǒng）可作（zuò）為FPC絕（jué）緣基膜用的PI薄膜的商品名為“Kapton”。DuPont公（gōng）司在全世界首創的這種均苯型聚酰亞胺薄膜基材，在很長一段時期內(到（dào）80年代的中後（hòu）期)一直獨霸於FCCL所用薄膜基材（cái）的市場。

聚酰亞胺(polyimide，簡稱PI)薄膜，是製造撓（náo）性CCL的重要的基體材料。它是由均苯四酸二酐和二（èr）氨基苯醚縮聚而成（chéng）樹脂，再通過流（liú）延法或拉伸法而製成

耐（nài）高溫（wēn）標簽和電路板標簽具有極高的耐溫性、低靜電和耐化（huà）學品的特性，可用於特殊（shū）環境要求的場合，如線路（lù）板波峰焊保（bǎo）護。

美國專利(USP3925282)提（tí）出一種（zhǒng）熱熔壓敏膠黏劑?，在環境溫度（dù）下具有（yǒu）很（hěn）高（gāo）的黏合強度，且是可逆性（xìng）的（de），而在較高溫下（xià）具有所需的熔（róng）體黏度，它被稱為第二（èr）代丙烯酸酯熱熔壓敏（mǐn）膠

我國耐高溫（wēn）標簽材料（liào）用（yòng）戶總體（tǐ）來說，中小型生產企業（yè）多（duō），專業化（huà）的大（dà）型印刷公司少；印刷廠初級設備多，**設備少；耐高溫標簽市場區（qū）域發展不平衡，沿海地（dì）區發達，中部地區正在發展，邊遠地（dì）區（qū）比較落後。從耐高（gāo）溫標簽材料本身需求特征來說，它屬於中間工（gōng）業品，既有工業品的特征，又有明（míng）顯的個性化需求（qiú）特征

事實上聚酰亞胺已經可以用（yòng）適用於大多數聚合（hé）物的方法（fǎ）進行加工，例（lì）如利用溶（róng）液進（jìn）行流延成膜、旋塗和絲網印刷（shuā）；可以用熔融加工方法進行熱壓、擠塑（sù）、注射成型，甚至（zhì）也可以得到熔體黏度（dù）很低的預聚物進行傳遞模塑

聚酰亞胺是分子主鏈一個環上的碳原子被N原子取代的雜環高分子聚合物（wù）。這種稠環對高溫時保持鏈的強度至關重要。這種低氫集中的結構通過防止鏈的熱降解斷裂提高了抗氧化（huà）性。聚酰胺一酰亞胺（àn）樹脂包含芳環（huán）和特征氮（dàn）鍵，聚酰亞胺有兩種基本類型（xíng）

聚酰亞胺複合材料在航空（kōng）發（fā）動機上應（yīng）用可明顯地減輕發動機的重量（liàng），提高發（fā）動（dòng）機推（tuī）重比。如聚酰亞胺複合材料在（zài）航

空渦輪發動機上具有較（jiào）大的應用

絕緣材料的主要作（zuò）用是用來（lái）隔離帶電導體或不同電位（wèi）的導體，使電流按指定的路線流動。在某些場合下，絕緣材料還起支撐、保護導體及防暈、滅弧等作用