20 世紀（jì）80 ~ 90 年代，我國PI薄膜主要用於絕緣材料領域，年消費量隻有（yǒu）數百噸。由於（yú）當時下遊需求（qiú）不足，PI 薄膜工業發展緩慢。進（jìn）入21 世紀, 隨（suí）著我國電子（zǐ）工業的發展, 尤其是撓性覆銅板的快速發展給PI 薄膜（mó）市場帶來大的變革，PI 薄膜生產快速增長

聚酰亞胺（àn）是（shì）上世紀00年代航空航天大發展時期研製的一種耐高溫樹脂（zhī），通過芳香族多元羧酸酐和芳香多元胺縮合聚合製得，可以在300攝氏度下長時間使用，是高性能（néng）的熱固性樹脂

聚酰亞胺引入活性種銅的方法為表麵改性法，具體步驟如下：

在FCCL用聚（jù）酰亞胺薄膜（mó）的技術方麵（miàn），日本的三家公司(包括東（dōng）麗一杜邦公司、鍾淵化學工業公司、宇部興產（chǎn）公司)近年發展得較快。
在小日本，東麗一杜（dù）邦公司是向FCCL、FPC提（tí）供聚酰（xiān）亞（yà）胺薄（báo）膜的最早的廠家。初期提（tí）供的聚酰亞胺薄膜產品的商品名為“Kapton H”。當時被普遍認為它（tā）在各方麵性能上（shàng）都是良好的。

電暈處理，也稱電火花處理。塑料薄（báo）膜在兩電極中間穿過，利用高頻振蕩脈衝使空氣電離（lí），產生放電現象，使薄（báo）膜表麵生成極性基團和肉眼看不見的密集微小（xiǎo）凹陷，有（yǒu）利於印刷油墨的附著（zhe）

熱塑性聚酰亞（yà）胺的聚（jù）酰胺酸(Polyamieacid)中間體的清漆（qī）也可用於電子件的保護性塗布（bù），纖維繞線的表麵塗布。聚酰胺酸清漆使用中，塗布的（de）薄膜以及（jí）纖維繞線塗布，應（yīng）進行、熱酰亞胺化。熱塑性聚酰亞胺也可以同（tóng）碳纖維一（yī）起組成複合材料。

常用的（de）撓性介質薄膜有聚酯類、聚酰（xiān）亞胺類和（hé）聚氟類。聚酰（xiān）亞胺具有（yǒu）耐高溫（wēn）的特性，介電強度高，電氣性能和力（lì）學（xué）性能極佳，但（dàn）是價格昂貴，且易吸潮，常用（yòng）的聚酰亞胺介質薄膜有杜邦公司生產的Kapton膜。聚酯的許多性能與聚酰亞胺相近，但耐熱（rè）性（xìng）較差，杜邦公司生產的聚（jù）酯介質薄膜Mylar膜也（yě）比較常用。

在電子整機產品中，印製板起著負載（zǎi）元器（qì）件、電路互連和電路絕緣三大作用。通（tōng）常業界將以酚醛或環氧（yǎng）樹脂為基材的印製板稱為剛性印（yìn）製板；將（jiāng）以聚酯薄膜為基材、表麵（miàn）覆銅箔的、可撓曲使用的薄膜印製板稱為撓性印製板。此外，在陶瓷和金屬基材上覆銅箔的印製板，也屬於剛（gāng）性印製（zhì）板，但它們不是用於電子整機（jī）產品，而是用於電子元器（qì）件（jiàn）。

在不幹膠標簽（qiān）中，麵紙背部塗的粘膠劑被稱為背膠，它一方麵保證底紙與麵紙的（de）適度粘連，另一方麵保證（zhèng）麵紙被剝離後，又能與（yǔ）粘貼物形成結實的粘貼性。背膠需與應用環（huán）境的技術要求（qiú）相適應。其中，金（jīn）屬化聚酯標簽背膠是專為儀器（qì）麵板粘貼設計，當不需要**標識時（shí），可選擇帶有可移（yí）除性背膠的標簽。

在絕緣基材上，按（àn）預定（dìng）設計，製成印（yìn）製線路、印製元（yuán）器件或（huò）由二者結合而（ér）成的導電圖形，稱為印製電路。印製電路的成品板，稱為印製電路板