20 世紀80 ~ 90 年代，我國PI薄膜主要用於絕緣材料領域，年消費量隻有數百噸。由於當時下遊需求不足，PI 薄（báo）膜工業發展緩慢。進入21 世紀, 隨著我國電子工業的發展, 尤其是撓性覆銅板的（de）快速發展給PI 薄膜市場帶來大的變革，PI 薄膜生產快速增長

聚（jù）酰（xiān）亞（yà）胺是上世紀00年（nián）代航空航天大發展時期研製的一種（zhǒng）耐（nài）高溫樹脂，通過芳香族多元羧酸（suān）酐和（hé）芳香多元（yuán）胺縮合聚合製得，可以在（zài）300攝（shè）氏度下長（zhǎng）時間使（shǐ）用（yòng），是高性能的熱固性樹脂

聚酰亞胺引入（rù）活性種銅的方法為表麵改（gǎi）性法，具體步驟如下：

在FCCL用聚酰亞胺（àn）薄膜的技術方麵，日本的三家公司(包括東麗一杜邦公司、鍾淵化學工業公司、宇部興產公司)近年發（fā）展得較（jiào）快（kuài）。
在小日本，東麗一杜邦公司是向FCCL、FPC提供（gòng）聚酰亞胺薄膜的最早（zǎo）的廠（chǎng）家（jiā）。初期提供的聚酰亞胺薄膜產品（pǐn）的商品名為“Kapton H”。當時被普（pǔ）遍（biàn）認為它在各方麵性能（néng）上都是（shì）良好的。

電（diàn）暈（yūn）處理，也稱電火花處理。塑料薄膜在兩電極中間（jiān）穿過，利用高（gāo）頻振蕩脈（mò）衝使空氣電離，產生放電現象，使薄膜表（biǎo）麵生成極（jí）性基團和肉眼看不見的密集（jí）微小凹陷，有利（lì）於印刷油（yóu）墨的附著

熱塑性聚（jù）酰亞胺的聚酰（xiān）胺酸（suān）(Polyamieacid)中間體的清漆也可用於電子件的保（bǎo）護性塗布，纖維繞線（xiàn）的表麵（miàn）塗布。聚酰胺酸清漆使用（yòng）中，塗（tú）布的薄膜以及纖維繞線塗布，應進行（háng）、熱酰亞胺化（huà）。熱塑性（xìng）聚酰亞胺也（yě）可以同（tóng）碳纖（xiān）維一起組成複合材料。

常用的撓性介質薄膜有聚酯類、聚酰亞胺類和聚氟類。聚酰亞胺具有耐高溫（wēn）的特性，介（jiè）電強度（dù）高，電氣性能和力學性能極佳，但是價格昂貴，且易吸潮，常用（yòng）的聚酰亞胺（àn）介質（zhì）薄膜有杜邦公司生產的Kapton膜（mó）。聚酯的許多性能（néng）與聚酰亞胺相近，但耐熱性較差，杜邦公司生產的聚（jù）酯介（jiè）質薄膜Mylar膜也比較常用。

在電子（zǐ）整機產品中，印製板起著負載元器件、電（diàn）路互連和電路絕緣三大作用。通常業界將以酚醛或環氧樹脂為（wéi）基材的印製板稱為（wéi）剛性印製板；將以聚酯薄膜為（wéi）基材、表麵覆銅箔的、可撓曲使用的薄膜印製板稱為撓性印製板。此外，在陶瓷和金屬（shǔ）基材上（shàng）覆銅箔的印（yìn）製板，也屬於剛性印製板，但（dàn）它們不是用於電子整機產品，而是（shì）用於電子元（yuán）器件。

在不幹膠標簽中，麵紙背部（bù）塗（tú）的粘膠劑被稱（chēng）為背（bèi）膠，它一方麵保（bǎo）證底紙與麵紙的適度粘（zhān）連，另一方麵保證麵紙被剝離後，又能與粘（zhān）貼物形成結（jié）實的粘貼性。背膠需與應用（yòng）環境的技術要（yào）求相適應。其中，金屬化聚酯標簽背膠是專為（wéi）儀器麵板粘貼設計，當不需要**標識時，可選擇帶有可移除性（xìng）背膠的標簽。

在（zài）絕緣基材上，按預（yù）定設計，製成印製線路、印製元器件或由（yóu）二者結合而成的導電圖形，稱為印製電路。印製電（diàn）路的成品板，稱為印製電路板（bǎn）